融资发布丨美国半导体芯片技术开发公司Ambiq Micro完成2800万美元E轮融资


编者按:截至目前,Ambiq Micro公司的融资总金额已经达到了1.318亿美元。


据外媒消息,鸵鸟创投媒体(微信:wechuangye)了解到,总部位于美国德克萨斯州的半导体芯片技术开发公司Ambiq Micro宣布完成了一笔2800万美元的E轮融资,投资方为新加坡知名风险投资公司EDBI。截至目前,Ambiq Micro公司的融资总金额已经达到了1.318亿美元。

鸵鸟创投媒体(微信:wechuangye)还了解到, Ambiq Micro是全球领先的物联网芯片设计公司,也是一家专注于研发超低功耗芯片产品的高科技创企。目前,Ambiq Micro公司旗下主要有两类旗舰芯片产品:第一类是具有最低功耗的微控制单元(MCU)芯片产品,此类低功耗微控制单元芯片产品主要适用于可穿戴设备、便携式设备、医疗健康设备、仪器仪表等低功耗小体积的应用场景;第二类是全球最低功耗的时针芯片(RTC)产品,此类产品能够简化芯片制造商的电路,使用体积更小、价格更便宜的纽扣电池就能满足运转需要,其除了同样适用于可穿戴设备、便携式设备和仪器仪表之外,也能应用在追踪器和无线射频识别设备等产品上。目前,知名芯片制造商台积电和华为也都采用了Ambiq Micro的技术来为消费者打造更具功能性和创新性的低功耗设备产品。

 

本文作者:Joker

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